平台建有百级、千级洁净室，工艺完整的微纳加工工艺线（包括工艺教学线、化合物光电芯片工艺线、硅基器件特色工艺线），涵盖前段与后段工艺设备（其中电子束光刻EBL最高分辨率8nm，步进光刻机Stepper最高分辨率350nm）以及测量表征设备。可提供6英寸及以下尺寸的硅基、化合物半导体（GaAs、InP、GaN）等器件与结构的微纳加工及相关测试服务，部分设备可开展8英寸硅基器件与结构的微纳加工及相关测试服务。

服务模式包括委托加工及测试、自主操作、微纳结构与器件定制加工、国产设备与材料验证、项目合作与技术开发、微纳加工技能培训等多种形式。

1.委托加工及测试：提供微纳加工工艺的单步、多步及工艺集成化委托加工和测试服务。

2.自主操作：部分设备提供自主操作服务。用户在通过平台培训及考核获得进入洁净室和相关设备操作权限后，可以自主进行加工测试操作。

3.微纳结构与材料定制： 提供微纳结构及薄膜材料定制化设计与加工服务。

4.国产设备与材料验证：为半导体设备商提供样机展示与相关工艺合作开发，为材料厂商提供微纳加工测试环境与相关工艺合作开发。

5.项目合作与技术开发：

1)科研技术支撑：对接国家重大专项科研项目，联合申请国家级及省部市级重大项目，提供技术支撑。

2)科研项目与产品开发：与学术科研机构及企业在科研项目和产品开发上开展项目合作。

6.专业人才培训：提供半导体洁净室的综合培训，帮助用户掌握专业的微纳加工技术及设备操作技能，培养专业人才。