2026年9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）与2026国际集成电路创新博览会（IICIE）在深圳国际会展中心同期举办。作为深圳市首个聚焦化合物半导体光电子领域的公共服务平台，集成电路与光电芯片学院与半导体微纳加工中心亮相光电与集成电路两大博览会，展示在光子芯片、MEMS器件、半导体微纳制造等领域的研发、技术加工与开放服务能力，与行业伙伴共探前沿技术、共商产业协同、共筑创新生态。

展会期间，中心系统展示从版图设计、工艺开发、委托加工、中试验证到小批量试制的一站式赋能体系，涵盖三大核心服务能力：一是覆盖微米至纳米级精度的晶圆微纳加工工艺，从光刻、高精度深刻蚀、多功能薄膜沉积到高精度减薄、抛光、划片的晶圆代工服务；二是针对化合物光电芯片、MEMS智能传感等细分领域的定制化工艺开发、联合课题攻关、与小批量试制解决方案；三是面向产学研协同的开放型中试支撑体系，为高校、科研院所与创新企业打通从实验室成果到量产落地的中间验证环节。

中心洁净厂房面积2100平方米，含百级、千级、万级洁净区，配置120余台套工艺与测试设备，构建覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、减薄抛光、晶圆键合、测试表征的较为完整工艺链条。中心建有教学工艺线、化合物光电芯片工艺线、MEMS工艺线，可支撑化合物半导体光电芯片、MEMS传感芯片、微纳光学元件的研发与小批量试制，面向高校、科研机构与产业企业开放共享，兼顾科研创新、产业服务与人才培养。

此次双展同步参展，既是中心技术与服务能力的集中展示，更是主动对接产业需求、链接上下游资源、拓展跨区域产业合作的重要契机。未来，中心将持续深耕微纳制造底层技术，针对行业共性技术痛点开放更多工艺研发能力，持续面向全行业开放超净实验室与工艺设备资源，构建从实验室原型到产业化落地的全链条服务体系，缩短芯片与微纳器件研发周期，降低科技成果向产业化转移的投入成本，为光子芯片、半导体器件、智能传感等领域创新提供关键工艺支撑。