半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）作为深圳市首个同时支撑化合物光电芯片与MEMS传感芯片上游制造的公共服务平台，为了更好地向校内校外用户提供专业化、高效化的公共技术服务，于6月26日顺利开展了设备精细化培训系列活动之湿法刻蚀机设备专场。

湿法刻蚀是微纳加工中常用的图形转移技术，通过化学药液对暴露的薄膜材料进行选择性腐蚀，广泛应用于半导体工艺、MEMS器件、光电子器件及金属剥离等制备流程。中心配备的湿法刻蚀系统支持多种酸性与碱性刻蚀工艺（AL/Cr/BOE、H₃PO₄、HF、KOH等），具备温控、抖动等功能，可满足8寸单片/6寸整篮及以下晶圆及碎片样品的刻蚀需求。鉴于湿法刻蚀涉及强酸、强碱及有毒化学试剂，操作风险高，本次培训以“安全第一、规范操作”为核心，系统强化了用户的安全意识和规范操作能力。

培训期间，中心工程师围绕湿法刻蚀机开展授课，从设备硬件构造、药液特性、安全防护装备佩戴规范、设备使用规程与禁忌事项、实验过程6S管理以及危废处理流程等内容进行详细讲解。在学员掌握安全理论与防护装备要求后，工程师利用测试样品开展了实操教学，全流程展示穿戴完整防护器具、检查排风与紧急冲淋装置、取用药液及PTFE花篮、按工艺卡设定刻蚀温度与转速及时间、样品浸入刻蚀槽并启动搅拌与计时、刻蚀结束后进行两次溢流去离子水清洗、取出样品氮气吹干并放入专用样片盒、关闭设备电源、清理台面并记录工艺参数等规范操作，详细说明各个步骤的注意事项，尤其强调“酸入水”原则、严禁混用容器和废液、严禁未经稀释排废等关键禁忌，从源头规避人为错误操作导致的设备故障与安全事故。全流程的操作展示完毕后，参训学员依次亲自按规范流程实际操作设备，工程师现场指导，及时提醒注意事项、纠正不规范操作，并解答相关疑问，帮助学员在实操中深化理解设备原理、工艺参数与安全管理的关联性，夯实学员的实际操作能力。

参训学员经过本次培训后系统掌握了湿法刻蚀机的规范操作技能，深刻树立了“安全第一”的实验室工作理念，从防护装备的每一个卡扣到废液桶的每一次分类，均体现了对生命安全的高度负责。通过这次培训，中心不仅切实提升了用户独立开展湿法刻蚀实验的能力，也为后续设备对外开放共享、开展对外技术服务筑牢了安全与规范的基础。微纳加工中心将持续强化高风险设备的安全管理与实操考核，为全校师生提供更安全、更专业、更高效的微纳加工平台。