半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）作为深圳市首个同时支撑化合物光电芯片与MEMS传感芯片上游制造的公共服务平台，为了更好地向校内校外用户提供专业化、高效化的公共技术服务，于2026年6月3日顺利开展了设备精细化培训系列活动之原子层沉积仪设备专场。

原子层沉积（Atomic Layer Deposition，简称ALD）是一种基于顺序、自限性表面反应的薄膜沉积技术。其生长原理与传统化学气象沉积（CVD）有相似之处，不过ALD在沉积过程中，反应前驱体是交替沉积，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，每次反应只沉积一层原子。可以通过控制沉积周期的次数进而实现薄膜厚度的精确控制。

ALD拥有自限制生长特点，能够以原子层级的精度在基底上生长出厚度均匀、致密且保形性极佳的薄膜。主要应用于半导体制造、微机电系统、新能源等领域，是薄膜制备中常用的设备之一。中心配置的原子层沉积仪是芬兰Picosun公司的型号为R200 Adv的原子层沉积仪，可容纳8英寸及以下晶圆，配备有3个常温液态源，1个200℃加热源及2个300℃加热源，2个气体源及4路等离子气源。可以制备Al2O3、HfO2、ZrO、Ta2O5等高K介质、金属电极、以及其他的氧化物、氮化物等。

培训期间，中心工程师首先讲解了原子层沉积的定义及其原理，进而介绍了原子层沉积技术的优势及其应用，让学员从基础知识上对该设备有个深刻的了解。之后详细介绍了本中心原子层沉积仪的设备结构，以及每个部件在设备中的作用，让学员对整台设备的配置和结构有个大致的了解，接着详细地讲解了设备的操作流程及注意事项，让学员了解工艺程序的编辑，运行，操作中需要注意的事项以及部分异常处理的知识，最后在中心工程师的指导下，让学员动手实际操作演练设备的工艺流程，让学员从实际操作中加深对设备的了解。

最后指导学员试镀了一炉样品进行展示，此次培训也落下了帷幕！此次培训不仅提高了学员对原子层沉积仪基础知识的了解，也提高了学员对整台设备的结构及运行逻辑的理解，同时在实践操作中也对整个工艺流程有了深刻的了解。希望通过这次培训，学员能够在今后自主使用设备的过程中少出错，共同维护好设备，让设备长期高效有序地运行下去！