半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）作为深圳市首个同时支撑化合物光电芯片与MEMS传感芯片上游制造的公共服务平台，为了更好地向校内校外用户提供专业化、高效化的公共技术服务，于2026年4月和5月顺利开展了四场精细化设备培训之激光隐形切割专场。

中心配备了针对Si晶圆的激光隐形切割机（大族激光DSI-S-TC9221），针对GaAs晶圆/InP晶圆的化合物激光隐形切割机（德龙激光Inducer-5261）和裂片机（德龙激光WBS-65）。激光隐形切割是利用非线性光学效应在衬底内部生成改质层，再通过外力扩张沿改质层自然裂开从而实现晶圆从内部分片的切割方式。激光隐切对晶圆材料的利用率高，崩边/边缘损伤小，干式切割无污染，对超薄器件适配性强。

在本系列培训中，中心工程师向用户介绍了激光隐切的加工原理、适用加工场景、安全操作规范及样品准备的注意事项，完整演示了贴膜→激光内部改质隐切→裂片→扩膜分离的全工艺流程，并逐项拆解各工序关键操作细节。参训人员在工程师现场指导下使用自备试样上机实操，工程师针对技术疑问与加工中出现的各类工艺现象答疑解惑，保障参训人员具备独立上机开展加工的能力。

本系列激光隐切设备培训圆满完成，参训人员熟练掌握隐切设备相关理论与实操，提升了独立加工能力。依托精细化实训，中心助力科研人才培养，后续将持续完善培训机制，面向校内外科研团队开放平台资源，赋能科研与学科建设。