2026年5月26日，半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）设备精细化培训系列活动之临界点干燥仪专场顺利开展。目的是提升师生用户的微纳加工能力，助力用户在半导体、光电子、传感器等前沿学科的研究。

超临界CO₂干燥技术利用临界状态下无表面张力的特性，可实现无损干燥，被广泛用于扫描电镜（SEM）生物样品的制备、气凝胶及催化剂载体等纳米多孔材料的制备，以及微机电系统（MEMS）、碳纳米管等精密结构器件的干燥处理。其原理为：当CO₂达到31℃和74 bar的临界条件时，液态与气态密度相同、界面消失，表面张力降为零，从而避免了传统干燥过程中由表面张力引起的样品结构塌陷或变形。微纳加工中心配备的临界点干燥仪为Tousimis Automegasamdri-936 Series C型。配有2、3、4、6英寸晶圆样品架和10 mm方晶样品架，每次最多可处理5片样品；此外还具备Stasis®专利静置程序，适用于较厚或难干燥的样品。

本次培训中，中心工程师首先向用户介绍了仪器的使用禁忌及样品准备的注意事项，随后重点讲解了仪器主体的构造与主要部件的功能。用户基本了解仪器的构造与功能后，进入实操环节。工程师按照标准作业指导书（SOP），指导用户依次完成开腔、倒入介质溶剂、放置样品、设置参数等步骤。在样品处理期间，工程师同步讲解每一步仪器的具体状态，并对用户提出的疑问以及样品处理过程中出现的各种现象进行解释，确保用户后续能够独立上机操作。

经过此次培训，用户不仅掌握了临界点干燥仪的操作方法，更在实践中提升了仪器使用的规范意识与独立动手能力。这是设备技能的传授，更是中心以精细化培训为抓手，加快高水平人才培养、强化学生实践能力的重要举措。未来，微纳加工中心将持续优化培训体系，不断拓展服务覆盖范围，将优质资源与专业能力辐射至校内更多课题组与科研用户，助力学校整体科研水平与人才培养质量再上新台阶。