半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）作为深圳市首个同时支撑化合物光电芯片与MEMS传感芯片上游制造的公共服务平台，为了更好地向校内校外用户提供专业化、高效化的公共技术服务，于2026年5月22日顺利开展了设备精细化培训系列活动之电子束蒸发镀膜机设备专场。

电子束蒸发属于镀膜工艺中的物理气相沉积（PVD），是在高真空环境下，电子枪灯丝加热后，发射热电子，热电子受电场加速，获得很大的动能，在永磁铁或电磁铁的约束下，偏转到蒸发源表面，轰击材料并使其汽化，从而达到蒸发的目的。材料可以是金属材料、半导体材料、以及氧化物氟化物等化合物材料。中心配置的电子束蒸发镀膜机为美国丹顿公司（Denton）的Explorer-14。为了防止镀膜材料的交叉污染，该台设备用于沉积金属薄膜如Au、Pt、Al、Ti、Cu、Ag等金属材料。设备配备了10KW的电子束枪电源；6个坩埚，每个坩埚容量为15CC，可同时蒸发沉积单层或多层薄膜；适应样品尺寸为8英寸及向下兼容；镀膜均匀性为8英寸基片内≤±3%。

培训期间，中心工程师围绕电子束蒸发镀膜机开展授课，从设备工作原理、软硬件配置、标准操作流程及常用工艺菜单参数等内容进行细致讲解。在学员掌握设备软硬件基础信息后，工程师依托测试样品开展实操教学，依次演示样品托盘使用、工艺菜单编辑、蒸发沉积过程监测及取样等全流程规范操作，着重点明各环节注意事项与常见易错点，从源头规避人为操作引发的设备故障。整套操作示范完毕后，参训学员各自分步上手实操，工程师现场指导，即时指正不规范操作，帮助学员在实操中深化理论理解、夯实操作能力。

本次培训圆满完成，参训人员系统掌握了电子束蒸发镀膜机相关理论知识与实操本领，为后续设备对外开放共享、开展对外技术服务筑牢基础。