2026年4月28日，半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）设备精细化培训系列活动之激光直写光刻机设备专场顺利开展。目的是提升师生用户的微纳加工能力，助力用户在半导体、光电子、传感器等前沿学科的研究。

随着微电子与纳米技术的飞速发展，实验室传统的接触/接近式紫外光刻技术存在加工灵活性差等不足，难以满足快速灵活加工、三维微纳结构制备等需求。中心配置的德国海德堡仪器（Heidelberg Instruments）的DWL66+型激光直写光刻设备，采用405nm波长激光光源，配置不同孔径的写头和255阶的灰度，分辨率可达0.3um，支持最大8inch基板（向下兼容至5mm*5mm）。DWL66+无需依赖物理掩膜版，用户只需要将绘制好的GDS等掩膜文件输入设备，由设备软件进行数据处理和转换，激光光束将逐点在基板上“书写”，即可完成设计图形的曝光，极大缩短了微纳结构的研发和试错周期。激光直写光刻设备在光电子芯片、MEMS传感器、微光学元器件、生物芯片与微流控等器件的研发和掩膜版制备等方面有着广泛的应用。

培训现场，中心工程师结合自身的专业知识与实操经验，围绕DWL66+的原理、操作和工艺三大核心，展开了详实的讲解与演示。原理讲解环节，工程师重点阐述了设备的光路组成，以及激光传输、聚焦的核心逻辑，让学员直观理解设备运行的底层原理。操作教学中，详细介绍了图形转化软件的操作方法，逐一讲解设备操作菜单的各项功能，分步演示晶圆/样品放置的规范流程，强调操作中的精准性与规范性。工艺讲解部分，聚焦曝光环节的关键要点，结合实际应用场景，讲解了曝光参数的设置技巧与优化方法，现场解答学员在操作和实际工艺中遇到的相关难题。

此次培训以学习加实践相结合的原则，引导学员将培训所学知识与实操融合。参训学员结合培训所学的操作规范，有序开展激光直写光刻机实操练习，从掩膜版文件转换、晶圆/样品放置，到曝光操作等关键环节，逐一规范操作流程。在实操过程中，学员们通过操作复盘，以及在工程师的指导和同伴的交流中提升了设备使用能力。通过实操，学员们不仅加深了DWL66+的原理认知，更在实践中初步掌握了基础操作技能，为后续开展激光直写的相关实验、顺利推进研究工作打下基础。

此次培训的成功举办，不仅提升了学员对激光直写光刻机（DWL66+）设备的理论认知与实操技能，也为设备的开放共享和对外服务奠定了坚实基础。微纳加工中心未来将持续推出设备精细化培训计划，为学校相关领域的科研、其它科研院校和企业的研发提供有力支撑。